PCB环氧树脂胶是一种常用于电子产品制造中的粘接材料，具有优异的绝缘性能、耐热性和耐化学腐蚀性能。根据不同的应用需求，可以调整环氧树脂胶的配方比例，以获得所需的性能。以下是一种常见的PCB环氧树脂胶配方比例表：
1. 环氧树脂：环氧树脂是PCB环氧树脂胶的主要成分，通常使用固化剂与其反应形成固态胶体。环氧树脂的配方比例通常为100份。
2. 固化剂：固化剂是环氧树脂胶的重要组成部分，它与环氧树脂发生反应，使其固化成为坚硬的胶体。常用的固化剂有胺类、酸酐类和酸酐酸类等。固化剂的配方比例通常为10-30份。
3. 填料：填料可以增加环氧树脂胶的粘接强度和硬度，常用的填料有硅胶、氧化铝、氧化硅等。填料的配方比例通常为10-30份。
4. 溶剂：溶剂可以调节环氧树脂胶的粘度和流动性，常用的溶剂有丙酮、甲苯等。溶剂的配方比例通常为5-10份。
5. 助剂：助剂可以改善环氧树脂胶的加工性能和使用性能，常用的助剂有抗氧化剂、防黄剂等。助剂的配方比例通常为1-5份。
需要注意的是，以上配方比例仅供参考，实际配方比例应根据具体的应用需求和材料性能进行调整。此外，为了确保环氧树脂胶的性能稳定和质量可靠，还需要严格控制配方比例和生产工艺。