PCB（Printed Circuit Board）环氧树脂胶是一种常用于电子元器件封装和固定的材料。下面是一些常见的PCB环氧树脂胶配方：
1. 无溶剂型环氧树脂胶配方：
- 环氧树脂：100份
- 固化剂：30份
- 填料（如硅胶、氧化铝等）：50份
- 稀释剂（如丙酮、甲苯等）：适量
2. 低温固化型环氧树脂胶配方：
- 环氧树脂：100份
- 固化剂：40份
- 填料（如硅胶、氧化铝等）：60份
- 稀释剂（如丙酮、甲苯等）：适量
3. 高温固化型环氧树脂胶配方：
- 环氧树脂：100份
- 固化剂：50份
- 填料（如硅胶、氧化铝等）：70份
- 稀释剂（如丙酮、甲苯等）：适量
4. 高强度型环氧树脂胶配方：
- 环氧树脂：100份
- 固化剂：60份
- 填料（如硅胶、氧化铝等）：80份
- 稀释剂（如丙酮、甲苯等）：适量
5. 阻燃型环氧树脂胶配方：
- 环氧树脂：100份
- 固化剂：50份
- 阻燃剂（如氯化磷、氯化铝等）：30份
- 填料（如硅胶、氧化铝等）：50份
- 稀释剂（如丙酮、甲苯等）：适量
以上只是一些常见的PCB环氧树脂胶配方，具体的配方会根据不同的应用需求和材料特性进行调整。在配方中，环氧树脂和固化剂是主要的成分，填料和稀释剂则用于调整胶体的黏度和流动性。此外，根据需要还可以添加其他的功能性添加剂，如增韧剂、抗氧化剂等。