PCB（Printed Circuit Board）环氧树脂胶是一种常用于电子产品制造中的粘接材料，具有优异的绝缘性能、耐热性和耐化学腐蚀性。下面是一种常见的PCB环氧树脂胶配方，供参考：
配方：
1. 环氧树脂：环氧树脂是PCB环氧树脂胶的主要成分，一般使用双组分环氧树脂，包括环氧树脂固化剂和环氧树脂基料。根据具体要求选择合适的环氧树脂型号和比例。
2. 填料：填料用于增加PCB环氧树脂胶的粘接强度和改善流动性。常用的填料有硅胶、氧化铝、氧化硅等。填料的比例根据具体要求进行调整。
3. 溶剂：溶剂用于调节PCB环氧树脂胶的粘度和流动性。常用的溶剂有丙酮、甲苯等。溶剂的比例根据具体要求进行调整。
4. 稳定剂：稳定剂用于提高PCB环氧树脂胶的稳定性和抗老化性能。常用的稳定剂有抗氧化剂、紫外线吸收剂等。稳定剂的比例根据具体要求进行调整。
5. 其他添加剂：根据具体要求，还可以添加其他的添加剂，如颜料、防火剂等。
制备方法：
1. 将环氧树脂基料和固化剂按照一定比例混合，搅拌均匀，得到环氧树脂胶。
2. 将填料按照一定比例加入到环氧树脂胶中，搅拌均匀，使填料均匀分散在胶体中。
3. 根据需要，加入适量的溶剂，调节胶体的粘度和流动性。
4. 加入稳定剂和其他添加剂，搅拌均匀。
5. 将配制好的PCB环氧树脂胶倒入容器中，密封保存。
注意事项：
1. 在配制PCB环氧树脂胶时，应根据具体要求选择合适的环氧树脂型号和比例，以及填料、溶剂、稳定剂等的比例。
2. 在搅拌过程中，应注意控制搅拌速度和时间，以免产生气泡或影响胶体的性能。
3. 配制好的PCB环氧树脂胶应密封保存，避免阳光直射和高温环境。
4. 在使用PCB环氧树脂胶时，应根据具体要求进行固化处理，以确保胶体的性能。
以上是一种常见的PCB环氧树脂胶配方，具体配方和制备方法可以根据实际需求进行调整和改进。