PCB环氧树脂胶是一种常用于电子元器件固定和封装的材料，但在维修和更换元器件时，需要将旧的环氧树脂胶去除。下面是一些常用的PCB环氧树脂胶去除剂：
1. 有机溶剂：如丙酮、醇类溶剂（甲醇、乙醇、异丙醇等）、酮类溶剂（甲酮、乙酮等）等。这些溶剂具有良好的溶解性能，可以迅速溶解环氧树脂胶，但需要注意防火和通风。
2. 热剥离：通过加热来软化和剥离环氧树脂胶。可以使用热风枪、烙铁等工具进行加热，使环氧树脂胶变软，然后用工具轻轻剥离。
3. 化学去除剂：如氢氧化钠、氢氧化钾等碱性溶液，可以与环氧树脂胶发生化学反应，使其变软并容易剥离。但使用化学去除剂需要注意安全，避免皮肤和眼睛接触。
4. 机械去除：使用机械工具如刮刀、刷子、砂纸等进行去除。这种方法适用于较小面积的环氧树脂胶去除，但需要注意不要损坏PCB板。
5. 超声波清洗：将PCB板浸泡在特定的溶剂中，然后通过超声波的震动来去除环氧树脂胶。这种方法可以快速去除环氧树脂胶，但需要注意选择合适的溶剂和超声波清洗机。
需要注意的是，不同的环氧树脂胶去除剂适用于不同的情况，选择合适的去除剂需要根据具体的环境和要求来确定。在使用任何去除剂之前，应先进行试验，确保其对PCB板和其他元器件没有损害，并且要注意安全操作。