灌封环氧树脂胶是一种常用的封装材料，广泛应用于电子元器件的封装和保护。下面是灌封环氧树脂胶的工艺流程：
1. 准备工作：首先，需要准备好环氧树脂胶、固化剂、溶剂、填充材料等材料。同时，还需要准备好灌封模具、灌封机械设备、称量设备等工具和设备。
2. 材料配制：按照一定的配比将环氧树脂胶和固化剂混合，同时根据需要可以添加适量的溶剂和填充材料。混合时需要注意搅拌均匀，避免产生气泡。
3. 模具准备：将需要灌封的电子元器件放置在灌封模具中，确保元器件的位置正确，并且与模具之间没有间隙。
4. 灌封操作：将配制好的环氧树脂胶倒入灌封模具中，注意控制好灌封的厚度和均匀性。可以使用振动台或真空泵等设备帮助排除气泡。
5. 固化处理：根据环氧树脂胶的固化条件，将灌封好的模具放置在恒温箱或烘箱中进行固化处理。固化时间和温度根据具体的环氧树脂胶材料来确定。
6. 后处理：固化完成后，将灌封好的电子元器件从模具中取出，进行必要的后处理工作。可以进行修整、清洁、检测等操作。
7. 质量检验：对灌封好的电子元器件进行质量检验，包括外观检查、尺寸测量、性能测试等。确保灌封效果符合要求。
8. 包装和存储：对合格的灌封电子元器件进行包装，标明产品信息和质量标识，并进行存储。注意避免阳光直射、高温、潮湿等不良环境。
以上就是灌封环氧树脂胶的工艺流程。在实际操作中，需要根据具体的产品要求和环境条件进行调整和改进，以确保灌封效果和产品质量。