灌封环氧树脂胶是一种常用的密封材料，广泛应用于电子元器件、电力设备、航空航天等领域。其作用原理主要包括以下几个方面：
1. 填充和密封：灌封环氧树脂胶具有较低的粘度，可以流动到微小的间隙和裂缝中，填充并密封空隙，防止外界物质进入，防止氧气、水分等对元器件的侵蚀和损坏。
2. 电绝缘：灌封环氧树脂胶具有优异的电绝缘性能，可以有效隔离电子元器件之间的电气连接，防止电流短路和漏电现象的发生，提高电子设备的可靠性和安全性。
3. 抗震动和抗冲击：灌封环氧树脂胶具有较高的粘结强度和韧性，可以有效吸收和分散外界的震动和冲击力，减少元器件的振动和位移，提高设备的抗震动和抗冲击性能。
4. 散热：灌封环氧树脂胶具有较好的导热性能，可以将元器件产生的热量迅速传导到外部环境中，降低元器件的工作温度，提高设备的散热效果，延长元器件的使用寿命。
5. 防腐蚀：灌封环氧树脂胶具有较强的耐化学腐蚀性能，可以防止酸、碱、盐等腐蚀性物质对元器件的侵蚀，保护元器件的表面和内部结构，延长元器件的使用寿命。
6. 保护和固定：灌封环氧树脂胶可以将元器件牢固地固定在基板上，防止元器件的松动和脱落，保护元器件的结构完整性，提高设备的可靠性和稳定性。
总之，灌封环氧树脂胶通过填充和密封、电绝缘、抗震动和抗冲击、散热、防腐蚀、保护和固定等多种作用，可以提高电子元器件的可靠性、安全性和稳定性，延长元器件的使用寿命，保护设备的正常运行。