电路板环氧树脂胶是一种常用的电子封装材料，具有优异的绝缘性能、耐热性能和机械强度，广泛应用于电子产品的制造过程中。其主要作用如下：
1. 封装保护：电路板环氧树脂胶可以将电子元器件封装在其中，形成一个保护层，防止元器件受到外界环境的侵蚀和损坏。它可以防止灰尘、湿气、化学物质等对电子元器件的腐蚀，提高电子产品的使用寿命和可靠性。
2. 绝缘保护：电路板环氧树脂胶具有优异的绝缘性能，可以有效隔离电子元器件之间的电气信号，防止电路板上的导线之间发生短路或漏电现象。它可以提高电子产品的安全性能，防止电击和火灾等事故的发生。
3. 机械支撑：电路板环氧树脂胶具有较高的机械强度和硬度，可以提供对电子元器件的机械支撑和保护。它可以防止电子元器件在运输、安装和使用过程中发生机械振动、冲击和变形，保持电子产品的稳定性和可靠性。
4. 热传导：电路板环氧树脂胶具有较好的热传导性能，可以将电子元器件产生的热量迅速传导到散热器或外部环境中，保持电子元器件的正常工作温度。它可以提高电子产品的散热效果，防止电子元器件因过热而损坏。
5. 尺寸稳定：电路板环氧树脂胶具有较低的线膨胀系数和较好的尺寸稳定性，可以在不同温度下保持电子产品的尺寸稳定性。它可以防止电子产品在温度变化时发生尺寸变形和应力集中，保持电子产品的性能和外观。
6. 粘接固定：电路板环氧树脂胶具有较好的粘接性能，可以将电子元器件牢固地粘接在电路板上，防止元器件在使用过程中脱落或松动。它可以提高电子产品的可靠性和抗震性能，减少故障率和维修成本。
总之，电路板环氧树脂胶在电子产品制造过程中起到了封装保护、绝缘保护、机械支撑、热传导、尺寸稳定和粘接固定等多种作用，是电子产品制造中不可或缺的重要材料。