热熔环氧树脂胶是一种常用的粘接材料，具有广泛的应用领域。其主要作用包括以下几个方面：
1. 粘接：热熔环氧树脂胶具有优异的粘接性能，可以将不同材料粘接在一起。它可以粘接金属、塑料、陶瓷、玻璃等各种材料，具有很强的粘接强度和耐久性。
2. 封装：热熔环氧树脂胶可以用于电子元器件的封装。它可以将电子元器件固定在基板上，并提供保护，防止元器件受到外界环境的影响，如湿气、灰尘等。同时，它还可以提高电子元器件的可靠性和稳定性。
3. 绝缘：热熔环氧树脂胶具有良好的绝缘性能，可以用于电气绝缘。它可以在电路板上形成绝缘层，防止电流的泄漏和短路，提高电路的安全性和可靠性。
4. 导热：热熔环氧树脂胶可以用于导热材料的制备。它可以填充在导热器件中，提高导热性能，将热量从热源传导到散热器上，保持器件的正常工作温度，提高器件的寿命和可靠性。
5. 封堵：热熔环氧树脂胶可以用于管道的封堵。它可以填充在管道中，防止液体或气体的泄漏，保持管道的密封性能。同时，它还可以防止管道内部的腐蚀和污染，延长管道的使用寿命。
6. 修补：热熔环氧树脂胶可以用于修补材料的制备。它可以填充在损坏的材料表面，修复损坏的部分，恢复材料的完整性和功能。它可以修补金属、塑料、陶瓷等各种材料，具有很强的修补效果和耐久性。
总之，热熔环氧树脂胶具有粘接、封装、绝缘、导热、封堵和修补等多种作用，广泛应用于各个领域，为各种材料和器件提供了可靠的粘接和保护。