晶圆加环氧树脂胶水的作用是固定晶圆在载玻片上，以便进行后续的加工和测试。下面将详细介绍晶圆加环氧树脂胶水的作用。
1. 固定晶圆：晶圆加环氧树脂胶水的主要作用是将晶圆牢固地固定在载玻片上，防止晶圆在加工和测试过程中的移动和晃动。晶圆是非常薄且易碎的，如果没有固定，容易在加工过程中发生损坏，影响后续的工艺和测试结果。
2. 保护晶圆：环氧树脂胶水可以起到一定的保护作用，防止晶圆表面受到划伤、污染和化学腐蚀等。晶圆表面的材料通常是非常脆弱的，容易受到外界环境的影响，使用环氧树脂胶水可以形成一层保护膜，减少对晶圆的损害。
3. 提高加工精度：晶圆加环氧树脂胶水后，可以提高晶圆与载玻片之间的接触面积，增加接触的稳定性，从而提高加工的精度。晶圆加工通常需要进行切割、打磨、腐蚀等工艺，如果晶圆没有固定好，容易在加工过程中发生移动，导致加工精度下降。
4. 便于测试：晶圆加环氧树脂胶水后，可以方便地进行测试。晶圆上通常有各种电子元件和电路，需要进行电性能测试、光学测试等。通过将晶圆固定在载玻片上，可以方便地将晶圆与测试设备连接，进行各种测试。
5. 方便后续工艺：晶圆加环氧树脂胶水后，可以方便后续的工艺步骤。晶圆加工通常需要进行多道工序，如光刻、腐蚀、沉积等。通过将晶圆固定在载玻片上，可以方便地进行后续的工艺步骤，提高工作效率。
总之，晶圆加环氧树脂胶水的作用是固定晶圆、保护晶圆、提高加工精度、便于测试和方便后续工艺。它在半导体制造和微电子领域中起到重要的作用，保证了晶圆加工和测试的顺利进行。