环氧树脂胶是一种常用的粘接材料，具有很多优点，如高强度、耐化学腐蚀、耐高温等。注入环氧树脂胶的作用主要有以下几个方面：
1. 粘接：环氧树脂胶具有很强的粘接能力，可以将不同材料的表面牢固地粘接在一起。通过注入环氧树脂胶，可以实现材料的粘接，提高结构的强度和稳定性。
2. 封装：环氧树脂胶具有良好的封装性能，可以将电子元器件、线路板等封装在其中，起到保护作用。通过注入环氧树脂胶，可以将电子元器件与外界环境隔离，防止其受到机械冲击、湿气、灰尘等的侵蚀，提高其使用寿命。
3. 填充：环氧树脂胶具有较高的流动性，可以填充材料之间的空隙，填补不平整的表面。通过注入环氧树脂胶，可以填充材料的缺陷、裂纹等，提高材料的整体性能。
4. 导热：环氧树脂胶具有较好的导热性能，可以将热量从一个部件传递到另一个部件。通过注入环氧树脂胶，可以实现散热，提高电子元器件的工作效率和稳定性。
5. 绝缘：环氧树脂胶具有良好的绝缘性能，可以阻止电流的流动。通过注入环氧树脂胶，可以将电子元器件与外界隔离，防止电流的泄漏和干扰，提高电子设备的安全性和可靠性。
6. 修复：环氧树脂胶具有较好的耐化学腐蚀性能，可以修复受损的材料。通过注入环氧树脂胶，可以填补材料的缺陷、裂纹等，修复受损的部件，延长其使用寿命。
总之，注入环氧树脂胶可以实现材料的粘接、封装、填充、导热、绝缘和修复等功能，提高材料的性能和可靠性，广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域。