无挥发环氧树脂胶是一种环氧树脂胶，其特点是在固化过程中不会产生挥发性有机物。无挥发环氧树脂胶具有以下作用：
1. 粘接：无挥发环氧树脂胶具有优异的粘接性能，可以将不同材料粘接在一起。它可以粘接金属、塑料、陶瓷、玻璃等各种材料，具有很强的粘接强度和耐久性。
2. 封装：无挥发环氧树脂胶可以用于电子元器件的封装。它可以将电子元器件固定在基板上，并提供良好的绝缘性能和保护性能，防止元器件受到外界环境的侵蚀和损坏。
3. 修补：无挥发环氧树脂胶可以用于修补各种材料的缺陷和损伤。它可以填补裂缝、孔洞和破损部位，恢复材料的完整性和强度。
4. 涂覆：无挥发环氧树脂胶可以用于涂覆材料的表面，提供保护和装饰效果。它可以形成坚固的涂层，防止材料受到腐蚀、磨损和紫外线的侵蚀，同时还可以改善材料的外观。
5. 填充：无挥发环氧树脂胶可以用于填充材料的空隙和缝隙。它可以填充不规则形状的空隙，提高材料的密封性和强度。
6. 模具制作：无挥发环氧树脂胶可以用于制作模具。它可以填充模具的空腔，形成复杂的形状和结构，用于制造各种产品。
7. 电子封装：无挥发环氧树脂胶可以用于电子封装。它可以填充电子元器件之间的空隙，提供绝缘和保护，同时还可以提高电子元器件的可靠性和稳定性。
总之，无挥发环氧树脂胶具有广泛的应用领域，可以用于粘接、封装、修补、涂覆、填充、模具制作和电子封装等方面。它具有优异的性能，可以提高材料的强度、耐久性和稳定性，同时还可以改善材料的外观和性能。