环氧树脂胶是一种常用的粘接材料，具有很强的粘接力和耐化学性能。封装环氧树脂胶的作用主要有以下几个方面：
1. 保护作用：封装环氧树脂胶可以将被粘接的物体包裹在其中，形成一个保护层，防止外界的物理、化学和环境因素对物体的侵蚀和损害。例如，在电子元器件的封装过程中，环氧树脂胶可以保护电子元器件不受潮湿、腐蚀和机械冲击的影响，延长其使用寿命。
2. 加固作用：封装环氧树脂胶可以增加被粘接物体的强度和刚度，提高其抗拉、抗剪和抗压能力。例如，在航空航天领域，环氧树脂胶常用于加固飞机结构，提高其承载能力和抗疲劳性能。
3. 导热作用：封装环氧树脂胶可以提高被粘接物体的导热性能，促进热量的传导和分散。例如，在电子器件的封装过程中，环氧树脂胶可以将散热片与散热器或芯片之间粘接在一起，提高散热效果，防止芯片过热损坏。
4. 绝缘作用：封装环氧树脂胶具有良好的绝缘性能，可以阻止电流的流动，避免电器设备发生短路和漏电等安全隐患。例如，在电子电器领域，环氧树脂胶常用于封装电路板和电线连接点，保证电器设备的正常运行和安全使用。
5. 美观作用：封装环氧树脂胶可以改善被粘接物体的外观，使其表面光滑、均匀，提高产品的美观度和质感。例如，在家具制造领域，环氧树脂胶可以用于封装木材接口，使接口处看起来更加整洁和美观。
总之，封装环氧树脂胶在工业生产和日常生活中具有广泛的应用，其作用不仅仅是粘接物体，更是为物体提供保护、加固、导热、绝缘和美观等多种功能。