半固化环氧树脂胶是一种常用的粘接材料，具有广泛的应用领域。它的作用主要体现在以下几个方面：
1. 粘接作用：半固化环氧树脂胶具有很强的粘接能力，可以将不同材料的表面牢固地粘接在一起。它可以粘接金属、塑料、陶瓷、玻璃等各种材料，使它们形成一个整体，提高材料的强度和稳定性。
2. 封装作用：半固化环氧树脂胶可以用于封装电子元器件和电路板。它可以将电子元器件和电路板固定在一起，形成一个完整的封装体，保护电子元器件和电路板不受外界环境的影响，提高其使用寿命和可靠性。
3. 绝缘作用：半固化环氧树脂胶具有很好的绝缘性能，可以用于绝缘材料的制备。它可以将导电材料表面包裹起来，形成一个绝缘层，阻止电流的流动，起到绝缘的作用。这对于电子元器件和电路板的正常工作非常重要。
4. 抗冲击作用：半固化环氧树脂胶具有很好的抗冲击性能，可以用于制备抗冲击材料。它可以吸收外界的冲击力，减少冲击对材料的破坏，提高材料的耐用性和可靠性。
5. 防腐蚀作用：半固化环氧树脂胶具有很好的耐腐蚀性能，可以用于防腐蚀材料的制备。它可以将金属表面包裹起来，形成一个防腐蚀层，阻止金属与外界环境的接触，延长金属的使用寿命。
6. 填充作用：半固化环氧树脂胶可以用于填充材料的制备。它可以填充材料的空隙，填补材料的缺陷，提高材料的密实性和均匀性，改善材料的性能。
总之，半固化环氧树脂胶在粘接、封装、绝缘、抗冲击、防腐蚀和填充等方面都具有重要的作用，广泛应用于各个领域。